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ロジャース2.0mm 3つのOZの銅PCBの液浸の金の銅のプリント基板

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重い銅基板

ロジャース2.0mm 3つのOZの銅PCBの液浸の金の銅のプリント基板

Rogers 2.0mm 3 OZ Copper PCB , Immersion Gold Copper Printed Circuit Board
Rogers 2.0mm 3 OZ Copper PCB , Immersion Gold Copper Printed Circuit Board Rogers 2.0mm 3 OZ Copper PCB , Immersion Gold Copper Printed Circuit Board

大画像 :  ロジャース2.0mm 3つのOZの銅PCBの液浸の金の銅のプリント基板

商品の詳細:

起源の場所: 深セン、中国
ブランド名: LEFANG
証明: ISO9001, ISO14001, ISO/TS16949, SGS, UL, RoHs,OHSAS18000
モデル番号: OT6002L355

お支払配送条件:

最小注文数量: 1 部分
価格: Negotiable
パッケージの詳細: 内部:真空のパッキング;乾燥したパッキングを詰めます
受渡し時間: 2-10 の仕事日
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal、MoneyGram
供給の能力: 290の1ヶ月あたりの000 sqm
詳細製品概要
原料: Fr - 4ロジャース 層の計算: 2 つの層
板厚さ: 2.0 mm 銅の厚さ: 105 um/3つのoz
表面処理: 液浸の金 はんだのマスク:
板size2104 * 105 mm4.56 * 58.83 mm: 43のmm * 75のmm Min. Aperture: 0.4 MM
回線追跡幅/スペース: 0.8 / 0.8 mm
ハイライト:

copper clad printed circuit board

,

through hole pcb

 

 

ロジャース2.0mm 3つのOZの液浸の金の重い銅PCBのプリント基板

 

厚い銅PCB板のために、それは通常行くようにしますより高い流れがあります。この重い銅PCBの層の計算は2であり、銅の厚さは3つのOZ/105 µmです。また、この厚い銅PCB板の表面処理は液浸の金です。その最低の開きは0.4 mmであり、線幅およびスペース0.8ミルです。

 

 

ロジャース2.0mm 3つのOZの銅PCBの液浸の金の銅のプリント基板

 

 

 

         速い引用語句を得る方法か。

ロジャース2.0mm 3つのOZの銅PCBの液浸の金の銅のプリント基板

 

        ステップ1は私達にこれらのGerberファイルをフォーマット送ります:.CAD/。Gerber/.PCB/.DXP/。P-CAD、等
        ステップ2はまた速い引用語句に提供します私達に下の細部を喜びます:

                板材料:Fr - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/Fr - 1/他

                物質的なブランド:SY/KB/ロジャース(任意)
                材料仕様書:基づく基づく/アルミニウムまたは他高いTg/銅(任意)
                板厚さ:0.1 - 6.0 mm
                銅の厚さ:0.05 Oz - 8つのOz (17 um - 288 um)
                表面処理:OSP/ENIG/HASL/無鉛HASL/液浸の錫/液浸の罪
                はんだのマスクおよび絹の印刷物の色:緑/赤く/青/黒/白く/黄色、等
                板サイズおよび量

 

Gerberファイルがなかったら、ステップ2または掲示しますクローンのための私達にあなたのPCB板として私達にimfomationを提供して下さい。

 

       サンプル:

 

板基本的な情報-サンプル

                       板材料

Fr - 4

                       物質的なブランド

KB

                       材料仕様書

Tg 170

                       板厚さ

1.6 mm

                       銅の厚さ

1つのOz

                       表面処理

ENIG

                       はんだのマスク/sSilkの印刷物

緑/白

                       板サイズ

100つのmm * 100つのmm

                       

10k

 

 
 
       技術的なデータ
ロジャース2.0mm 3つのOZの銅PCBの液浸の金の銅のプリント基板
 
                             項目 細部
                 最高の層の計算 20のL
                 最高板厚さ 6.0 mm
                 最高のアスペクト レシオ 10:1
                 最高の銅の厚さ 6つのOZ
                 最高次元 600 * 700mm
                 PCB 4つの層のの最低の厚さ 0.4 mm
                 最低の穴/パッド 0.15 / 0.35mm
                 穴の位置の正確さ +/- 0.05mm
                 PTHの穴の許容 +/- 0.05mm
                 最低の線幅およびライン スペース 0.065 / 0.065mm
                 表面処理

無鉛HASL/HASL OSP

 

液浸の金/銀/錫、金張り(堅い金および柔らかい金)、

 

銀製のめっき、tin plating、プラチナめっき、カーボン インク、

 

ENEPIG

(electrolessニッケル- electrolessパラジウム-液浸の金)

 

 

 

       調達期間

ロジャース2.0mm 3つのOZの銅PCBの液浸の金の銅のプリント基板
 
層の計算 サンプル調達期間/仕事日 バッチ調達期間/仕事日
1-2L 2 6
4L 5 8
6L 5 9
8L 6 10
10L 8 10
12L 8 12
14L 10 15
16L 10 18
18-40L (難しさまで) 少なくとも18 少なくとも24
P.S. HDIのため、盲目の/埋められた穴PCB:規則的な調達期間+ 3仕事日

 

 

       進んだ何装置を私達は持っています自動化しましたか。
ロジャース2.0mm 3つのOZの銅PCBの液浸の金の銅のプリント基板

 

--私達は高度の自動化された生産設備の下で購入に大きく使いました。

 

             装置の名前 シンセンの植物 トンコワンの植物
             CCDの露出機械     8    12
             AOIテスト機械     6     8
             機械掘削装置    26    53
             自動端の仕上げ機械     2     2
             押す機械     2     2
             VCP     0     2
            電気めっきライン     1     2
            CNCの旅程機械    12    12
            自動テスター    10    16

 

 

 

今度は私達にあなたの照会を送れば、8時間以内に答えます!

 

 

 

 

 

 

少し知識-多層PCB板
多層印刷配線基板(多層PCBs)は製作の技術の次の主要な進化を表しました。
非常に洗練された、複雑な方法は倍の基礎プラットホームから味方しましためっきされて来ました。
この方法は再度ダイナミック レンジがの適用相互に連結するサーキット ボード デザイナーを可能にし。
多層PCB板は現代計算の進歩で必要であり、基本的な構造および製作はマイクロ サイズのマイクロ チップの製作に類似しています。
物質的な組合せの範囲は基本的なエポキシ ガラスからエキゾチックな陶磁器の盛り土に広範であり、陶磁器、銅でおよびアルミニウム造ることができます。また、盲目のおよび埋められたviasは技術によってパッドと共に多層PCBの製造業で一般に、作り出されます。

連絡先の詳細
Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd

コンタクトパーソン: cyan hong

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