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OSPの銅の基盤PCB単層PCBの製作の配電盤のための白いはんだのマスク

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銅の基盤PCB

OSPの銅の基盤PCB単層PCBの製作の配電盤のための白いはんだのマスク

OSP Copper Base PCB Single Layer PCB Fabrication White Solder Mask For Power Board
OSP Copper Base PCB Single Layer PCB Fabrication White Solder Mask For Power Board OSP Copper Base PCB Single Layer PCB Fabrication White Solder Mask For Power Board

大画像 :  OSPの銅の基盤PCB単層PCBの製作の配電盤のための白いはんだのマスク

商品の詳細:

起源の場所: 深セン、中国
ブランド名: LEFANG
証明: ISO9001, ISO14001, ISO/TS16949, SGS, UL, RoHs,OHSAS18000
モデル番号: RM6001L386

お支払配送条件:

最小注文数量: 1 部分
価格: Negotiable
パッケージの詳細: 内部:真空のパッキング;乾燥したパッキングを詰めます
受渡し時間: 2-10 の仕事日
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオン、ペイパル
供給の能力: 290の1ヶ月あたりの000 sqm
詳細製品概要
基材の誘電体: 銅の基盤 層: 1 つの層
表面処理: OSP 板厚さ: 2.0 mm
はんだのマスク: Min. Aperture: 2.0 mm
線幅/間隔: 0.6 / 0.6 mm サイズ: 105*36 mm
ハイライト:

copper clad laminate pcb

,

power supply pcb board

 

 
白いはんだのマスク配電盤のための単一の味方されたOSPの銅の基盤PCB板
 
1つの層の単一の味方された銅の基盤PCBは厚さ2.0 mmのの電子工学の配電盤のために応用、板です。高いTG PCB板の指定は111.15 * OSPの表面処理の105*36 mm、です。最低の開きは2.0 mmおよび白いはんだのマスクです。
 
 
OSPの銅の基盤PCB単層PCBの製作の配電盤のための白いはんだのマスク

 

 

       速い引用語句を得る方法か。

OSPの銅の基盤PCB単層PCBの製作の配電盤のための白いはんだのマスク

 

        ステップ1は私達にこれらのGerberファイルをフォーマット送ります:.CAD/。Gerber/.PCB/.DXP/。P-CAD、等
        ステップ2はまた速い引用語句に提供します私達に下の細部を喜びます:

                板材料:Fr - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/Fr - 1/他

                物質的なブランド:SY/KB/ロジャース(任意)
                材料仕様書:基づく基づく/アルミニウムまたは他高いTg/銅(任意)
                板厚さ:0.1 - 6.0 mm
                銅の厚さ:0.05 Oz - 8つのOz (17 um - 288 um)
                表面処理:OSP/ENIG/HASL/無鉛HASL/液浸の錫/液浸の罪
                はんだのマスクおよび絹の印刷物の色:緑/赤く/青/黒/白く/黄色、等
                板サイズおよび量

 

Gerberファイルがなかったら、ステップ2または掲示しますクローンのための私達にあなたのPCB板として私達にimfomationを提供して下さい。

 

       サンプル:

 

板基本的な情報-サンプル

                       板材料

Fr - 4

                       物質的なブランド

KB

                       材料仕様書

Tg 170

                       板厚さ

1.6 mm

                       銅の厚さ

1つのOz

                       表面処理

ENIG

                       はんだのマスク/sSilkの印刷物

緑/白

                       板サイズ

100つのmm * 100つのmm

                       

10k

 

 
       技術的なデータ
OSPの銅の基盤PCB単層PCBの製作の配電盤のための白いはんだのマスク
 

   いいえ。

 

項目

 

データ

 

     1 層の計算

1-20の層

     2 原料のタイプ

ハロゲン自由なFR-4、高いTg FR-4の厚い銅FR-4、CEM-3の銅

 

基づく、基づくアルミニウム

     3 原料のブランド ロジャース、Isola、アルロン、ITEQ、日立、SY、KB、等
     4 板厚さ 0.1-6.0mm
     5 最高板サイズ 600のmm * 700のmm
     6 はんだのマスク 、緑、赤い、青い、黒い、黄色白い
     7 表面処理

、OSP無鉛のHASL/HASL液浸の金/銀/錫、金張り

 

(堅い金および柔らかい金)、銀製のめっき、tin plating、プラチナめっき、

 

カーボン インクおよびENEPIG (electrolessニッケル- electrolessパラジウム-

 

液浸の金)

     8 銅の厚さ 0.05 Oz - 8つのOz (17 um288 um)
     9 最低の線幅/space 0.065 mm/0.065 mm
     10 終了する穴のサイズ 0.10 - 5.95 mm
     11 ブラインド/を経て埋められて 0.10 mm
     12 アスペクト レシオ 10:1
     13 PTHの許容 +/- 0.05 mm
     14 穴の位置の許容 +/- 0.05 mm
     15 インピーダンス制御許容 +/- 8% mm
     16 輪郭の許容 +/- 0.10 mm

 

 

       調達期間
OSPの銅の基盤PCB単層PCBの製作の配電盤のための白いはんだのマスク
 
層の計算 サンプル調達期間/仕事日 バッチ調達期間/仕事日
1-2L 2 6
4L 5 8
6L 5 9
8L 6 10
10L 8 10
12L 8 12
14L 10 15
16L 10 18
18-40L (難しさまで) 少なくとも18 少なくとも24

P.S. HDIのため、盲目の/埋められた穴PCB:規則的な調達期間+ 3仕事日

    
 
        どのような質の原料が使用されますか。
OSPの銅の基盤PCB単層PCBの製作の配電盤のための白いはんだのマスク

 

                     板ブランド ITEQ、SY、Isola。ロジャース、アルロン、Nelco、タコニック、日立、KB、等
                     一服 Rohm及びHaas、Atotech、Umicore
                     印刷インキ Taiyo、Rongda
                     乾燥したフィルム 朝日、Du Pont、Etertec

 

 

今度は私達にあなたの照会を送れば、8時間以内に答えます!

 

 

 

 

 

 

少し知識- PCBのサーキット ボード

プリント基板(PCB)は非導電基質に薄板になる銅シートからエッチングされる伝導性トラック、パッドおよび他の特徴を使用して機械的に電子部品を支え、電気で接続します。

部品(例えばコンデンサー、抵抗器または活動的な装置)はPCBで一般にはんだ付けされます。高度のPCBsは基質で埋め込まれる部品を含むかもしれません。

3種類の単一の味方されたPCB (1つの銅の層)、二重味方されたPCB (2つの銅の層)および多層PCB (外および内部の層)を含むPCBが、あります。 

異なった層のコンダクターはviasと接続されます。多層PCBsは大いにより高い構成密度を可能にします。

連絡先の詳細
Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd

コンタクトパーソン: cyan hong

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プリント回路基板, fr4 基板ボード, 多層PCB基板等の照明製品を提供する専門メーカ。