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Customized OEM Double Sided PCB Board FR4 PCB Board 0.5oz-6oz Copper Thickness

オーダーメイド OEM 双面 PCB 板 FR4 PCB 板 0.5oz-6oz 銅厚さ

  • ハイライト

    0.5オンス 銅 双面 PCB 板

    ,

    0.5オンス 銅 FR4 PCBボード

    ,

    6オンス 銅の双面PCBボード

  • 最低の線幅/距離
    0.1mm/0.1mm
  • 適用する
    消費者電子機器,産業制御,医療機器,自動車,電信
  • 銅の厚さ
    0.5オンス-6オンス
  • 材料
    FR4
  • リード タイム
    1〜3週間
  • 最高。パネルのサイズ
    600mm × 1200mm
  • 板の厚さ
    0.2mm-7.0mm
  • 表面塗装
    HASL、ENIG、OSPの液浸の銀、液浸の錫
  • 穴の大きさ
    0.2mm
  • ブランド名
    Hansion
  • モデル番号
    FR4 双面PCBA
  • 最小注文数量
    1
  • 価格
    5
  • パッケージの詳細
    泡+カスタムボックス
  • 受渡し時間
    3〜5日
  • 支払条件
    ウェスタンユニオン,T/T
  • 供給の能力
    月に1万個

オーダーメイド OEM 双面 PCB 板 FR4 PCB 板 0.5oz-6oz 銅厚さ

オーダーメイドOEM 双面PCB製造工場 FR4PCB板 電子回路板製造

 

製造能力
1〜40層
銅の厚さ
0.2〜6オンス
材料
FR4 (Shengyi China,ITEQ,KB A+,HI-TG,FR06,ロジャース,タコニック,アルゴン,ナルコ,イソラなど)
溶接マスク
緑,黄色,白,青,黒,赤
完成した表面
従来のハスル 鉛のないハスル 浸透金 浸透鉛 浸透銀 硬金 OSP
シルクスクリーン色
白い,黒い
製品タイプ
高周波& ラジオ周波数ボード,インペンデンス制御ボード,HDIボード,BGA& 細音板
最小ライン幅/ギャップ
3.5/4ミリ (レーザードリル)
穴の最小サイズ
0.15mm (機械式ドリル) /4mil (レーザードリル)
最低アンナーリング
4ミリ
銅の最大厚さ
6オンス
ミン・ソルダー・マスクブリッジ
0.08mm
プラグ・バイアス 能力
0.2-0.8mm

 

パーソナライズされたサービス:

私たちはFR4多層PCBボードのカスタマイズされたサービスを提供しています. 私たちの高品質のFR4多層PCBは,あなたの特定のニーズを満たすために10層と6層オプションで提供されています.

私たちのカスタマイズされたサービスで,私たちはあなたの要求に応じてあなたの多層PCBボードの設計と仕様を調整することができます.私たちの専門家のチームは,最終製品があなたの期待に応えるようにするために,あなたと一緒に緊密に働きます.

私たちはプロのエンジニアを持っています そして無料のデザインを提供することができます.

よくある質問
1Q:PCBまたはPCBAの引用をどのように取得しますか?
A: 裸PCBプロジェクトでは,材料,表面仕上げ処理,銅の厚さ,ボードの厚さのような量,ゲルバーファイルと仕様を教えてください.溶接面膜の色,シルクスクリーン色の色,その他の特殊仕様.
PCBAプロジェクトについては,上記の情報も提供してください. そしてBOMリスト,ピックと場所ファイル,あなたがターンキーサービスが必要な場合は,プログラミングと機能テストなどを含みます.詳細については,親切に私達に連絡してください..
2Q:あなたの最小の量MOQは何ですか?
A:T-SOARには MOQ がありません.私たちは柔軟性をもって小規模および大規模な生産を処理することができます.
3Q: 送料の計算は?
A: 送料は,目的地,重量,商品の梱包サイズによって決定されます. 送料を提示するために必要な場合は,教えてください.
4Q:他にどんなサービスがありますか?
A: 私たちは主にPCB+アセンブリ+コンポーネントの調達サービスに焦点を当てています. さらに,私たちはプログラミング,テスト,ケーブル,囲い組み立てサービスも提供することができます.
5Q: 生産中に品質を検査できますか?
A: はい,私たちは,オープンで透明な各生産プロセスです,歓迎 あなたは,私たちの生産プロセスを検査するために私たちの工場を訪問します.
6Q: テストの方針は? 品質のコントロールは?
A: PCB サンプルについては,通常は3平方メートル以上のPCBボリュームで飛行探査機でテストされ,PCBA生産の場合は,通常は電気装置でテストされます.自動化光学検査 (AOI) が各バッチで行われていますBGA部品のX線検査,大量生産前の第一品検査 (FAI)