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OEM FR4 PCB Assembly Reverse Engineering PCBA Cloning For Telecommunication

OEM FR4 PCBアセンブリ リバースエンジニアリング 通信用PCBAクローン

  • ハイライト

    電気通信 FR4PCB組

    ,

    電気通信用 FR4PCBボード

    ,

    リバース エンジニアリング PCBA クローン

  • 最低の線幅/距離
    0.1mm/0.1mm
  • 適用する
    消費者電子機器,産業制御,医療機器,自動車,電信
  • 銅の厚さ
    0.5オンス-6オンス
  • 材料
    FR4
  • リード タイム
    1〜3週間
  • 最高。パネルのサイズ
    600mm × 1200mm
  • 板の厚さ
    0.2mm-7.0mm
  • 表面塗装
    HASL、ENIG、OSPの液浸の銀、液浸の錫
  • 穴の大きさ
    0.2mm
  • ブランド名
    Hansion
  • モデル番号
    FR4 双面PCBA
  • 最小注文数量
    1
  • 価格
    5
  • パッケージの詳細
    泡+カスタムボックス
  • 受渡し時間
    3〜5日
  • 支払条件
    ウェスタンユニオン,T/T
  • 供給の能力
    月に1万個

OEM FR4 PCBアセンブリ リバースエンジニアリング 通信用PCBAクローン

OEM オーダーメイド FR4 PCB組立工場 PCB PCBA リバースエンジニアリング PCBA クローン

PCBA製造能力
OEM オーダーメイド FR4 PCB組立工場 PCB PCBA リバースエンジニアリング PCBA クローン
最先端の製造施設は 最新の技術で装備され 高度な技術者チームで 運営されています生産するすべてのPCBAが最も厳格な品質基準を満たしていることを保証します.
 
我々は包括的なサービスを提供します.
* 材料のリスト (BOM) とゲルバーファイル 評価
* 精密部品の調達と調達
* 自動表面装着技術(SMT) 組み立て
* 透孔技術(THT) 組み立て
* 厳格な試験と品質管理手順
PCBA製品の信頼できるサプライヤーを探しているなら,TECOOは素晴らしい選択肢です
SMT組立ライン
7 行目
容量
48月2百万の配置
部品ボード
最大:550*450mm 最小:550MM*50MM
スピード
0.15秒/チップ 0.7秒/QFP
 
波溶接器
最大PCB幅: 550mm*450mm ミニ:50MM*50MM
部品の高さ:上部120mm/Bot 15mm
DIP 容量
時速420平方メートル
プラグイン装置
PTH (穴を介して印刷) マシン. 非標準的な表面マウント技術 (SMT) マシン
構成要素
0201 サイズ BGA と VFBGA までのパッシブ 無鉛チップキャリア/CSP 双面 SMT 組み立て 細かいピッチ 〜 08 Mil BGA 修理とリバル 部品の取り去り,交換 - 同じ日のサービス
試験装置
FAI,X-RAY,SPI,ICT,FCT,AOI,3DAOI,燃焼,高温負荷
ボックス構築
ボックスビルド統合と組み立て
コート文書
材料のリスト,ゲルバーファイル,Pick-N-Placeファイル (XYRS)
ターンタイム
10日サービスから30日サービス
MOQなし,プロトタイプPCB組立 & 小批量PCB組立 & 卸売PCBAS
ompany プロフィール Tecooは2002年に設立され,研究開発と電子製造 (EMS) に専門性があります.私たちは設計,製造,テスト,ボックスビルド,サプライチェーン,製品管理サービスを提供しています.豊富な製品開発経験と垂直に統合された製造革新的な設計サービスと共同開発のビジネスモデルを顧客に提供し,顧客のニーズを全面的かつ効率的に満たしています.テコウは強いリーダーだ,研究開発,製造,品質管理,販売サービスの専門知識の強いチーム,また,従業員の高水準の凝結,そしてグローバルに活動しています. さらに,EMSとODM産業を組み合わせて デザインと製造サービス (DMS) の新興企業になりました業界をリードする 最先端の製品と 戦略的なビジネス機会を 顧客に提供できます価格,品質,リードタイム,付加価値サービス,配達に関するすべての顧客の期待と要求を満たす PCB 組み立てのための最適なサプライヤーを探すことは課題である可能性があります.我々は,あなたのすべてのPCBアセンブリのためにすべての期待を満たすことを確信しています.連絡してください!