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Customizable FR4 PCBA with 1-2layer HDI Technology and 0.4-2.0mm Board Thickness for PCB Assembly

パーソナライズ可能なFR4PCBAと1-2層HDI技術とPCB組立のための0.4-2.0mmボード厚さ

  • ハイライト

    1~2層HDI技術 FR4PCBA

    ,

    0.4-2.0mm 板厚さ PCB組成

    ,

    0.3mm Min. 穴の大きさ プリント回路板組

  • タイプ
    硬いPCB
  • 基本材料
    アルミニウム
  • 銅の厚さ
    1-3oz
  • ボードの厚さ
    0.4-2.0mm
  • 分穴のサイズ
    0.3mm
  • 分線幅
    0.2mm
  • 分ライン間隔
    0.2mm
  • 表面仕上げ
    HASL ENIG OSP
  • 基板サイズ
    1000*1200mm
  • 層数
    1~2層
  • はんだマスク
    白い黒
  • 設計サービス
    利用可能
  • テスト
    機能試験
  • PCB クローン
    許容できる
  • その他のサービス
    SMTとDIPの組成
  • 起源の場所
    広東省、中国
  • ブランド名
    HS
  • モデル番号
    カスタマイズされた
  • 最小注文数量
    1
  • 価格
    US$1,90

パーソナライズ可能なFR4PCBAと1-2層HDI技術とPCB組立のための0.4-2.0mmボード厚さ

OEM 工場 1-2 層 HDI テクノロジー アルミニウムベース PCB プロトタイプ
CE,ROHS,ISO9001認証のPCBAとPCBAをカスタマイズできる
サーキットボードサービスとFR4PCB組成
専門的なPCB製造と組み立てサービス 総合的な品質証明書
PCB 名称 FR4PCB
保証 3 年
溶接マスク 白色,黒色
PCB クローン 受け入れられる
層数 1-2 層
その他のサービス SMTとDIP組成
PCB 組み立て能力
  • プロフェッショナル・サーフェス・マウント・アンド・トラウ・ホール・ソールド技術
  • SMT技術でサポートされる様々な部品サイズ (1206, 0805, 0603)
  • 総合テスト:ICT (In Circuit Test),FCT (機能回路テスト)
  • UL,CE,FCC,Rohs承認のPCB組成
  • SMT用の窒素ガスリフロー溶接技術
  • 高水準のSMTと溶接機組立ライン
  • 高密度相互接続板の配置技術
製品画像
パーソナライズ可能なFR4PCBAと1-2層HDI技術とPCB組立のための0.4-2.0mmボード厚さ 0 パーソナライズ可能なFR4PCBAと1-2層HDI技術とPCB組立のための0.4-2.0mmボード厚さ 1 パーソナライズ可能なFR4PCBAと1-2層HDI技術とPCB組立のための0.4-2.0mmボード厚さ 2 パーソナライズ可能なFR4PCBAと1-2層HDI技術とPCB組立のための0.4-2.0mmボード厚さ 3 パーソナライズ可能なFR4PCBAと1-2層HDI技術とPCB組立のための0.4-2.0mmボード厚さ 4 パーソナライズ可能なFR4PCBAと1-2層HDI技術とPCB組立のための0.4-2.0mmボード厚さ 5 パーソナライズ可能なFR4PCBAと1-2層HDI技術とPCB組立のための0.4-2.0mmボード厚さ 6 パーソナライズ可能なFR4PCBAと1-2層HDI技術とPCB組立のための0.4-2.0mmボード厚さ 7
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9*A
United States May 22.2024
good product