| PCBの色 | 緑の、の黒い、のオレンジ、の青い、はカスタマイズした |
|---|---|
| コネクター | タイプCの、USBの、マイクロUSB |
| 基材 | Fr4/カスタマイズされる |
| 表面の仕上げ | 無鉛HASL |
| 銅の厚さ | 1oz |
| タイプ： | 家電 PCBA |
|---|---|
| 原産地： | 中国広東省 |
| サプライヤーの種類 | OEM |
| 商品名： | FPC |
| 品質保証 | AOI IQC PQC QA |
| 層の計算 | 2-12 |
|---|---|
| 板厚さ | 1.6-3.2mm |
| Min. Solder Maskダム | 300万 |
| 銅の厚さ | 2-6oz |
| 最小。ソルダー マスク ブリッジ | 300万 |
| 基材 | FR4 （Tg130~Tg170） |
|---|---|
| 断熱材 | 有機樹脂 |
| 板材料 | Fr4およびPolyimide |
| レイヤー | 1-40の層 |
| 板厚 | 1.6mm |
| Min. Solder Maskダム | 300万 |
|---|---|
| Min. Annular Ring | 300万 |
| Min. Edge Clearance | 300万 |
| 板厚さ | 1.6-3.2mm |
| 最小。ソルダー マスク ブリッジ | 300万 |
| タイプ | 陶磁器PCBの製造業者 |
|---|---|
| 素材 | FR4 CEM1 CEM3 ハイト TG |
| 基材 | 銅 |
| 断熱材 | 有機樹脂 |
| 加工技術 | 電解箔 |
| タイプ | 陶磁器PCBの製造業者 |
|---|---|
| 素材 | FR4 CEM1 CEM3 ハイト TG |
| 基材 | 銅 |
| 断熱材 | 有機樹脂 |
| 加工技術 | 電解箔 |
| タイプ： | リジッドサーキットボード |
|---|---|
| 原産地： | 中国広東省 |
| 基盤Materia | FR-4 |
| 断熱材 | 有機樹脂 |
| 水面 | OSPの液浸の金、無鉛Hal Hal |
| 基材 | FR4 CEM1 CEM3の陶磁器アルミニウム |
|---|---|
| 最小。行間隔 | 0.1mm/4mil |
| 最小。穴のサイズ | 0.1mm-1mm |
| 表面仕上げ | HASLの金張り |
| 商品名 | 電子板 |
| タイプ | リジッドサーキットボード |
|---|---|
| 元 | 中国広東省 |
| 機械堅い | 硬い |
| 素材 | ガラス繊維のエポキシ |
| 板材料 | Fr4、H-Tgのそれ180A、Cemのアルミニウムの、銅の基盤 |
