| 基材 | FR4 （Tg130~Tg170） |
|---|---|
| 断熱材 | 有機樹脂 |
| 板材料 | Fr4およびPolyimide |
| レイヤー | 1-40の層 |
| 板厚 | 1.6mm |
| タイプ： | リジッドサーキットボード |
|---|---|
| 原産地： | 中国広東省 |
| 基材： | 、CEMアルミニウム、FR4 PI |
| 銅の厚さ | 1オンス |
| ボードの厚さ | 1.6mm |
| モデル番号。 | 堅屈曲板 |
|---|---|
| 表面仕上げ | HASLの金指、OSP、EnigのPeelableのマスク |
| 絶縁材 | エポキシ樹脂 |
| PCBのタイプ | 堅いPCB、屈曲PCB、堅屈曲PCB |
| サービス： | PCB、PCBA、SMTの部品 |
| 板厚さ | 0.2mm-3.2mm |
|---|---|
| 最高。層の計算 | 12層 |
| 銅の厚さ | 1/2oz-5oz |
| 表面の終わり | HASL、ENIG、OSPの液浸の銀、液浸の錫 |
| 製品タイプ | 硬柔性PCB製造 |
| タイプ： | 隠されたPCB |
|---|---|
| 原産地： | 中国広東省 |
| 基材： | ポリイミド/ポリエステル |
| 銅の厚さ | 1oz/1/2 o z/1/3のoz、1OZ |
| ボードの厚さ | 0.2mm～3.0mm |
| 原産地： | 中国広東省 |
|---|---|
| モデル番号： | カスタマイズされた |
| 基材： | FR4 CEM1 CEM3の陶磁器アルミニウム |
| 銅の厚さ | 1/2オンス 1オンス 2オンス 3オンス |
| ボードの厚さ | 0.2mm～3.0mm |
| 名前 | FPC |
|---|---|
| 基材 | FR-4 |
| 最少線幅 | 0.1mm （抜け目がない金の）/0.15mm （HASL） |
| 表面の仕上げ | 液浸の金 |
| 銅の厚さ | 1oz |
| タイプ： | リジッドサーキットボード |
|---|---|
| 原産地 | 中国広東省 |
| 誘電： | FR-4 |
| 素材： | ガラス繊維のエポキシ |
| 応用： | 家電 |
| タイプ： | 家電 PCBA |
|---|---|
| 原産地： | 中国広東省 |
| サプライヤーの種類 | OEM PCBA |
| 銅の厚さ | 1オンス |
| 最小。穴のサイズ： | 0.075 mm |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| 技術 | 薄膜IC |
| 商標 | OEM |
| 基材 | FR4/aluminum/ceramic/cem 3/FR 1 |
| 最小。行間隔 | 0.2mm |
