| 表面の終わり | ハスル,ENIG,OSP,インマージョンゴールド,インマージョンチン,インマージョンシルバー |
|---|---|
| 製品名 | 1つの停止PCBアセンブリ |
| 板厚さ | 0.2-3.2mm |
| Min.行送り | 0.1mm |
| 材料 | FR4 |
| 銅の厚さ | 1/2oz-6oz |
|---|---|
| 表面の終わり | ハスル,ENIG,OSP,インマージョンゴールド,インマージョンチン,インマージョンシルバー |
| 材料 | FR4 |
| 層 | 2-20の層 |
| 製品名 | 1つの停止PCBアセンブリ |
| Min. Edge Clearance | 300万 |
|---|---|
| 最高。アスペクト レシオ | 8:1 |
| Min. Solder Maskダム | 300万 |
| 板厚さ | 1.6-3.2mm |
| Min. Annular Ring | 300万 |
| 最高。アスペクト レシオ | 8:1 |
|---|---|
| 銅の厚さ | 2-6oz |
| 最少線幅/スペース | 3/3MIL |
| 最小。ソルダー マスク ブリッジ | 300万 |
| Min. Annular Ring | 300万 |
| 最高。アスペクト レシオ | 8:1 |
|---|---|
| Min. Silkscreen線幅/スペース | 2.5/2.5mil |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| Min. Annular Ring | 300万 |
| 銅の厚さ | 2-6oz |
| Min. Solder Maskダム | 300万 |
|---|---|
| Min. Annular Ring | 300万 |
| Min. Edge Clearance | 300万 |
| 板厚さ | 1.6-3.2mm |
| 最小。ソルダー マスク ブリッジ | 300万 |
| 物質的なタイプ | FR-4,高Tg FR-4,ハロゲンフリー,ロジャース,アルロン |
|---|---|
| インピーダンス制御 | ±10% |
| 製品名 | HDI PCB 製造 |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| 板厚さ | 0.2-3.2mm |
| 板厚さ | 0.2-3.2mm |
|---|---|
| Min.線幅 | 300万 |
| 層の計算 | 4-20 |
| インピーダンス制御 | ±10% |
| 物質的なタイプ | FR-4,高Tg FR-4,ハロゲンフリー,ロジャース,アルロン |
