| 基材 | FR4 （Tg130~Tg170） |
|---|---|
| 断熱材 | 有機樹脂 |
| 板材料 | Fr4およびPolyimide |
| レイヤー | 1-40の層 |
| 板厚 | 1.6mm |
| モデル番号 | 二重味方されたPCB-4 |
|---|---|
| 基材 | FR-4 |
| 断熱材 | 有機樹脂 |
| モデル | FR-4 |
| 水面 | OSPの液浸の金、無鉛Hal Hal |
| タイプ： | 家電 PCBA |
|---|---|
| ブランド名： | カスタマイズ |
| 表面仕上げ | 無鉛HASL |
| 銅の厚さ | 1オンス |
| はんだマスクの色 | Buleの緑の黒い白 |
| 表面の終わり | ハスル,ENIG,OSP,インマージョンゴールド,インマージョンチン,インマージョンシルバー |
|---|---|
| 製品名 | 1つの停止PCBアセンブリ |
| 板厚さ | 0.2-3.2mm |
| Min.行送り | 0.1mm |
| 材料 | FR4 |
| Min. Solder Maskダム | 300万 |
|---|---|
| Min. Annular Ring | 300万 |
| Min. Edge Clearance | 300万 |
| 板厚さ | 1.6-3.2mm |
| 最小。ソルダー マスク ブリッジ | 300万 |
| 製品タイプ | 硬柔性PCB製造 |
|---|---|
| 最少線幅/スペース | 3mil/3mil |
| はんだのマスク色 | 緑,白,赤,青,黒,黄色 |
| 板サイズ | 最大 600mm × 600mm |
| 表面の終わり | HASL、ENIG、OSPの液浸の銀、液浸の錫 |
| 層の計算 | 2-12 |
|---|---|
| 板厚さ | 1.6-3.2mm |
| Min. Solder Maskダム | 300万 |
| 銅の厚さ | 2-6oz |
| 最小。ソルダー マスク ブリッジ | 300万 |
| 最低の穴のサイズ | 0.2mm |
|---|---|
| テスト | 飛行調査テスト |
| 最低の線幅 | 0.1mm |
| 材料 | FR4 |
| 板厚さ | 1.6mm |
| 板厚さ | 0.2-3.2mm |
|---|---|
| 表面の終わり | ハスル,ENIG,OSP,インマージョンゴールド,インマージョンチン,インマージョンシルバー |
| 保証 | 5年 |
| 銅の厚さ | 1/2oz-6oz |
| シルクスクリーン色 | 白,黒,黄色 |
