ほとんどの厚い銅板は高電流基板です。大電流基板の主な用途は、パワー モジュールと自動車用電子部品の 2 つです。
高電流基板は、従来の PCB とは動作効率が異なります。従来の PCB の主な機能は、信号を伝送するワイヤを使用することです。対照的に、大電流基板には大きな電流が流れます。優先順位は、現在の負荷容量を保護し、電源電流を平滑化することです。このような大電流基板の研究開発の傾向は、より大きな電流に耐えることです。通過する電流はますます大きくなり、高電力/高電圧回路によって生成された熱をますます放散させ、基板上のすべての銅箔はますます厚くなっています。現在製造されている 6 オンスの銅の厚さの基板は通常のものになりました。電気自動車の急速な普及に伴い、厚銅 PCB も急速な成長サイクルの先駆けとなっています。
エッチング
ポーション交換の難易度が上がることにより、銅の厚さが増加するにつれて、横方向の浸食の量はますます大きくなります。ポーション交換による大量の横侵食を可能な限り減らすには、複数回が必要です。この問題を解決するのが高速エッチング工法です。サイドエッチング量が大きくなればなるほど、エッチング補償係数を大きくしてサイドエッチングを補償する必要がある。
ラミネーション
銅の厚さの増加に伴い、ラインギャップはより深くなります。残銅率が同じ場合、必要な樹脂充填量を増やす必要があります。充填の問題に対応するには、複数のプリプレグを使用する必要があります。最大化するために樹脂を使用する必要があるためです。接着剤含有率が高く、樹脂の流動性に優れたプリプレグは、厚い銅基板の最初の選択肢です。
一般的に使用されるプリプレグは 1080 と 106 です。内層を設計するときは、銅ポイントと銅ブロックを銅のない領域または最終的なミリング領域に配置して、残留銅率を上げ、接着剤充填の圧力を下げます。プリプレグの使用が増えると滑りのリスクが高まりますが、リベットを追加することはコアボード間の固定度を強化する有効な方法です。銅の厚さが増加する傾向の下で、樹脂はグラフィック間の空白領域を埋めるためにも使用されます。
したがって、PCB 製造では、フィラー、低 CTE、および高 Td を備えたボードを選択することが、厚い銅 PCB の品質を確保するための基本となります。銅は基板よりも厚いため、ラミネーションにはより多くの熱が必要です。より長い温度伝導時間が必要であり、高温時間が不十分であると、プリプレグの樹脂硬化が不十分になる可能性があります。これは、回路基板の信頼性リスクにつながります。したがって、プリプレグの硬化効果を確実にするために、ラミネーションの高温セクションの持続時間を増やすことが非常に望ましいです。プリプレグの硬化が不十分な場合、プリプレグのコア基板に対する接着剤の剥離量が多くなり、段差形状が形成され、応力の作用によりホール銅が破損します。
穴あけ
通常、厚い銅の PCB は 2.0mm 以上の厚さです。穴あけ時の銅の厚さが厚くなるため、製造がより困難になります。分割穴あけは、厚い銅板の穴あけに有効なソリューションになりました。さらに、送り速度や後退速度などの穴あけ関連パラメータの最適化も、穴の品質に大きく影響します。ターゲットホールのミリングの問題については、ドリル加工の際、X線エネルギーが銅の厚さの増加とともに徐々に減衰し、その透過能力が上限に達し、最初の基板の確認が非常に困難になります。オフセット確認ターゲットは、バックアップソリューションとして基板エッジのさまざまな位置に設定できます。材料切断時の目標位置に合わせて、銅箔にオフセット確認目標ラインを削り出すことができます。レイヤーターゲットホールは演出に対応。内層の厚い銅パッドの問題（主に2.5mm以上の大穴用）には、厚い銅板が必要であり、内層のパッドはますます小さくなり、PCB穴あけ中にパッドが割れるという問題が頻繁に発生します。このような問題のある素材には改善の余地がほとんどありません。従来の改善方法は、パッドを増やし、材料の剥離強度を高め、穴の落下速度を遅くすることです。PCB 処理設計とプロセス分析から、改善計画が提案されます。銅の抽出 (つまり、パッドが内層でエッチングされるとき、開口部よりも小さい同心円がエッチングで除去されます)。銅。穴あけは、まず穴径より1.0mm小さい下穴を開けてから通常穴あけ（つまり2次穴あけ）を行い、内層厚銅パッドの割れを解消します。
1. PCB の製作。
2.ターンキーPCBA：PCB +コンポーネントソーシング+ SMDおよびスルーホールアセンブリ
3. PCB クローン、PCB リバース エンジニアリング。
PCB または PCBA ファイルのリクエスト:
1. ベア PCB ボードのガーバー ファイル
2. 組み立て用の BOM (Bill of Material) (部品の代替品があればお知らせください。)
3. 必要に応じてテスト ガイドとテスト フィクスチャ
4. 必要に応じてプログラミング ファイルとプログラミング ツール
5. 必要に応じて回路図
Global Well Electronic Inc. は、PCB 回路基板の製造と処理、STM 処理と実装、PCBA OEM、コンポーネントの購入、PCB/PCBA カスタム設計-製造を統合する、中国の深センからの専門的な PCB ソリューション サプライヤーです。加工組立完成品のワンストップターンキーサービス。同社は強力なサプライチェーンシステム、専門的で効率的な共同チーム、健全で完全な品質管理システム、誠実さと信頼性、顧客第一のビジネス哲学を持ち、低価格、信頼できる品質、高い品質ですべての人に製品を提供します-質の高いサービスとアフターサービス。クライアント。
PCB の製造とアセンブリ、コンポーネントの調達、はんだペーストのステンシル、コンフォーマル コーティングなどを含む、PCB 設計から最終的な大量生産までのトータル PCB ソリューションを提供します。産業用制御、医療用電子機器、軍事機器、電力通信、自動車用電子機器、AI 人工知能、スマート ホーム、その他の産業を含む、グローバルな電子機器分野にサービスを提供しています。
当社の工場は深センにあり、300 人近くの従業員がおり、30 以上の生産ラインには、SMT、DIP、自動溶接、エージング テスト、およびアセンブリが含まれます。日本と韓国のSMTマシン、自動はんだペースト印刷機、はんだペースト検査機（SPI）12温度ゾーンリフローはんだ付け機、AOI検出器、X線検出器、ウェーブはんだ付け機、EM PCB、ディスペンサー、レーザー印刷機などがあります。 ., さまざまなライン構成により、少量のサンプル注文から大量出荷までの要件を満たすことができます。
当社は、ISO 9001 品質システム認証と ISO 14001 システム認証を取得しています。マルチテスト手順により、当社の製品は品質システム標準を厳密に実行します。
| 注文数量 | 1-300,000,30000 平方メートル/月あたりの平方メートル モジュールの電子板 |
| 層 | 1,2,4,6、40層まで |
| 素材 | FR-4、ガラスエポキシ、FR4 高 Tg、Rohs 対応、アルミ、Rogers など |
| 基板タイプ | リジッド、フレキシブル、リジッドフレキシブル |
| 形 | 任意の形状: 長方形、円形、スロット、カットアウト、複雑、不規則 |
| 最大 PCB 寸法 | 20インチ×20インチまたは500mm×500mm |
| 厚さ | 0.2~4.0mm、フレックス 0.01~0.25'' |
| 厚み公差 | ±10% |
| 銅の厚さ | 0.5～4オンス |
| 銅板厚公差 | ± 0.25オンス |
| 表面仕上げ | HASL、Nickle、Imm Gold、Imm Tin、Imm Silver、OSPなど |
| 戦士の表情 | 緑、赤、白、黄、青、黒、両面 |
| シルクスクリーン | 白、黄、黒、またはネガ、両面または片面 |
| シルク スクリーンの最小線幅 | 0.006インチまたは0.15mm |
| 最小ドリル穴径 | 0.01インチ、0.25mmまたは10ミル |
| 最小トレース/ギャップ | 0.075mmまたは3ミル |
| PCB切断 | せん断、V スコア、タブ ルート |
| ターンキー PCBA | PCB+部品調達+組立+パッケージ |
| 組み立ての詳細 | SMTおよびスルーホール、ISOライン |
| リードタイム | プロトタイプ: 15 営業日。大量注文: 20~25 仕事日 |
| 製品のテスト | フライングプローブ試験、X線検査、AOI試験、機能試験 |
| 量 | 最小数量: 1 個。試作、小口注文、大量注文、なんでもOK |
| 必要なファイル | PCB: ガーバー ファイル (CAM、PCB、PCBDOC) |
| コンポーネント: 部品表 (BOM リスト) | |
| アセンブリ: Pick-N-Place ファイル | |
| PCB パネルのサイズ | 最小サイズ：0.25×0.25インチ(6×6mm)。 |
| 最大サイズ：20×20インチ(500×500mm)。 | |
| PCBはんだの種類 | 水溶性はんだペースト、RoHS鉛フリー |
| コンポーネントの詳細 | 0201サイズまでパッシブ |
| BGAとVFBGA | |
| リードレスチップキャリア/CSP | |
| 両面SMT組立 | |
| ファインピッチ～0.8mil | |
| BGA 修理とリボール | |
| 部品の取り外しと交換 | |
| コンポーネントパッケージ | カットテープ、チューブ、リール、バラバラ部品 |
| PCBAプロセス |
穴あけ-----露出-----メッキ-----エッチング ストリッピング-----パンチング-----電気テスト-----SMT-----ウェーブ はんだ付け-----組み立て-----ICT-----機能テスト-----温度-湿度テスト |
梱包明細：
PCBA はビニール袋に詰められています。ビニール袋は小さなカートンに入れられます。4つの小さなカートンを大きなカートンに。
大きなカートン：35×32×40cmサイズ。
無料エクスプレス:
FedEx、DHL、UPS、TNT、EMS、専用線など
航空貨物、海上輸送
PCB レイアウトについてサポートが必要な場合は、お問い合わせいただき、ボードをお送りください。また、リバース エンジニアリング サービスも提供しています。
私たちは中国で長年にわたってPCB製造を提供しており、製品の製造と製品の組み立てに豊富な経験があります.私たちのチームは高品質で低コストのサービスを提供すると信じています.
いつもご愛顧いただき誠にありがとうございます。
よろしくお願いします。
Q: PCB/PCBA 見積もりには何が必要ですか?
A: ベア PCB プロジェクトの見積もりの場合:
数量、ガーバー ファイル、および仕様には、PCB 材料、サイズ、表面仕上げ処理、銅の厚さ、
ボードの厚さ、ソルダマスクの色、シルクスクリーンの色、HASL または HASL-LF およびその他の特別な仕様。
PCBA プロジェクトの見積もりの場合:
上記の情報と BOM リストも提供してください。プログラミングや機能テストなどを含むターンキー サービスが必要な場合は、詳細についてお問い合わせください。
Q:設計ファイルを送信した場合、設計ファイルは安全ですか?
A: 私たちは、あなたのファイルが決して共有されず、第三者があなたのデザイン ファイルにアクセスできないことを保証します。ファイルを送信する前に、NDA（機密保持契約）に署名することを受け入れることができます。
Q.テスト用のサンプルをいただけますか?
A: 私達は私達に在庫の準備ができた部品があればサンプルを供給することができます、また私達は大きい順序の前に最初にテストする PCBA サンプルを設計するためにカスタム需要に accoring できます。
Q: あなたは工場ですか、それとも商社ですか?
A: 私達は中国の PCB maufacture および SMT アセンブリ工場の工場です。
Q: 最小注文数量はありますか?
A: 私達はより大きい順序の前に 1 (部分かパネル) のように低い量のサンプル順序を受け入れます。
Q.納期はどうですか？
A: 通常、商品は支払いを受け取ってから 7 ～ 10 営業日で発送されますが、最終的には注文数量によって異なります。
Q: 支払方法は何ですか?
A:TT、ウェスタンユニオン、アリババオンライン決済
Q. 納品前にすべての商品をテストしますか?
A: はい、私達に配達の前に 100% テストがあります
Q: 私は製品のためにカスタマイズできますか?
A：はい、OEM ODMをサポートしています
Q.あなたの保証は何ですか?
A: 荷物を受け取ってから60日以内。
Q.支払い条件は？
A:商品を送る前に全額支払い。
Q: どのように商品を送信?
A: 少量: DHL、FedEx UPS、TNT に含まれる速達便で発送します。ドアへの扉。
数量が多い場合: 海または空路で発送します。
